【48812】世名科技:公司开发的PCB低聚物固体树脂、高性能低聚物SMA树脂大多数都用在高频覆铜板专用、公司水性高分子分散剂等

发布时间: 2024-07-29 19:40:07 |   作者: 新闻中心

  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:董秘您好,请面世名科技高频覆铜板专用树脂及特种添加剂项目,现在的中试是否经过、产能怎么、职业使用有哪些,与东材科技、圣泉集团的产品比较,世名的产品有何竞赛优势?

  世名科技(300522.SZ)11月9日在投资者互动渠道表明,公司开发的PCB低聚物固体树脂、高性能低聚物SMA树脂大多数都用在高频覆铜板专用树脂、公司水性高分子分散剂等。公司技能团队对产品的工艺和配方进行了优化晋级,已先后霸占了PCB低聚物固体树脂及高性能低聚物SMA树脂产业化中试技能,部分产品与技能已得到了使用企业的验证。在覆铜板使用系统中,不同细分使用场景对应的树脂品种不同,公司所开发产品与东材科技、圣泉集团等公司产品归于不同大类树脂产品。