近日，盛美上海推出Ultra C vac-p负压清洗设备，适用于扇出型面板级封装，明显提高清洗效率，进军高增长市场。设备已获中国大型半导体制造商订购，并运抵工厂。

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的卓越供应商，于7月30日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清理洗涤设施，该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，明显提高了清洗效率。标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市场。盛美上海宣布一家中国大型半导体制造商已订购Ultra C vac-p面板级负压清理洗涤设施，设备已于7月运抵客户工厂。

  据Yole预测，扇出型面板级封装方法的应用上涨的速度高于扇出市场整体上涨的速度，其市场占有率相较于扇出型晶圆级封装而言将从2022年的2%上升至2028年的8%。预计会增长背后的主要动力是成本的降低，传统硅晶圆的使用率低于85%，而面板的使用率高于95%，600x600毫米面板的有效面积是300毫米传统硅晶圆有效面积的5.7倍，面板总体成本预计可降低66%。1 面积利用率的提高带来了更高的产能、更大的AI芯片设计灵活性以及显著的成本降低。

  盛美上海董事长王晖博士表示：“在人工智能、数据中心和无人驾驶汽车的推动下，新兴的扇出型面板级封装方法可提升计算能力、减少延迟并增加带宽。此方法正在迅速成为关键解决方案，它将多个芯片、无源器件和互连集成在面板上的单个封装内，可提供更高的灵活性、可扩展性以及成本效益。面板级负压清理洗涤设施标志着盛美上海在解决下一代先进封装技术的清洗挑战方面迈出重要一步，彰显了半导体制造领域的持续创新，兑现了盛美上海始终致力于满足不断演变的行业需求的坚定承诺。”

  在底部填充之前清除助焊剂残留物是先进封装流程中消除底部填充空隙的关键步骤。由于表面张力和有限的液体渗透力，传统清理洗涤方法在处理小凸起间距（小于40微米）和大尺寸芯片时很难。负压清洗可使清洗液到达狭窄的缝隙，从而有效解决这一问题。此外，由于液体经过距离较长，因此传统方法可能没办法满足较大芯片单元的清洗需求。采用负压清洗功能设备后，整个芯片单元甚至是中心部位均可得到彻底清洗，有很大成效避免残留物影响器件性能。

  临洮县疾病预防控制中心102.00万元采购离子色谱仪,原子荧光光谱,分子荧光光谱

  全自动乌氏粘度计-用毛细管法测定PEN（聚萘二甲酸乙二醇酯）树脂稀溶液的黏数

  创新引领 YOUNG帆起航——仪器信息网25周年 我们不一YOUNG！

  提供产学研交流平台，促进半导体技术发展与成果转化--访大会执行主席卢红亮教授

  台积电A16工艺将于2026下半年量产，中国台湾、美国晶圆厂有望陆续导入